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半導體

矽晶圓

半導體系列

特點: 包覆在晶舟盒最外圍並且裝箱，用來保護晶舟盒以及內部晶圓片，唯信開發出給予晶舟盒更高的保護性、包裝方式更簡易的真空成型盒取代EVA盒，高彈性調整遞補精密工業產品限制，降低工作成本也降低保護包裝的成本，解決客戶在包裝費用的問題。

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